当最后一颗芯片被拆下，那块看似报废的PCB仍是一场资源盛宴：0.3 g黄金、13 g铜、2 g钯，以及稀土与环氧树脂的二次生命。
我们采用“低温脱焊负压分选”组合工艺，先让焊料在180 精准熔化，再让芯片与基板温柔分手；随后，高压静电把金属与非金属按导电性瞬间“点名”，铜面回收率98%，贵金属富集度提升12倍。
全程氮气保护，无氯、无氰、无废水，VOCs排放低于欧盟RoHS限值1/10。
每一块重获新生的铜箔，都将回到新能源车的电机与光伏逆变器；每一粒被捕获的金钯，都将再次闪耀于下一代5G模组。
让“电子坟墓”成为“城市矿山”，让循环从PCB开始，也向零碳未来延伸。