当最后一颗芯片停止心跳，那块布满铜线与焊点的PCB板并未走向终点，而是开启第二段生命。
我们采用“低温热解负压分选”组合工艺：先在280惰性环境中让树脂基板脆化，再经负压剥离，使铜箔完整脱落，回收率98%；随后进入高压静电场，按导电系数将贵金属颗粒（Au、Ag、Pd）精准捕获，每吨废板可提炼黄金200 g、白银1 kg，价值瞬间翻30倍。
集成电路则先经激光去封装，晶圆在环保酸液中“泡澡”45分钟，99.5%的硅片重获新生，重新流入太阳能与传感器产业链。
全程零废水外排，VOCs浓缩燃烧发电，满足欧盟R2v3认证。
把电子废弃物交给我们，让城市矿山不再沉睡，让每一次科技跃迁都伴随绿色回响。